中国芯片如何补芯,你知道吗?

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  缺芯之困

  《2017年中国集成电路产业分析报告》显示,当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。

  浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士说道,中国芯片设计进展飞快,但芯片设计技术和经验远远不足。

中国芯片如何补芯,你知道吗?

  如在中兴的核心业务基站领域,基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。

  半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长、风险大,很多人不愿涉足。

  没有芯片设计,生产线就不可能有自主可控芯片为‘米’下锅,最终回到给别人代工的老路。”

中国芯片如何补芯,你知道吗?

  补芯之路

  那么,中国应如何“补芯”?李序武说,由于半导体光刻技术等瓶颈问题,再加上半导体做得越来越接近物理极限,现在更新换代速度正在慢下来,这对于中国来说是一个机会。

  中国半导体真正开始发展始于2000年,当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立,但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头,以及台湾积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争,伴随其间的还有巨大的行业人才缺口。

中国芯片如何补芯,你知道吗?

  更重要的是鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下多采购国产芯片,而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态,“长期满足于进口替换,不思进取”。

  李序武认为我们国家的半导体芯片的研发,应该低调做事,积累好自己的核心技术。