嵌入式芯片

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君正在2015年和三星合作,使君正产品能够获得三星正在推广的Tizen系统的支持。并推出了针对智能穿戴芯片市场和物联网芯片市场的M200和X1000。这两块芯片最大的优势就是在性能够用的前提下,非常廉价且功耗很低。君正打算将X1000卖到15-20元,搭载X1000的开源开发板可以卖到100左右。极低的价格再加上芯片本身又集成了RAM,外围电路相对简单,X1000甚至可以跨界充当“超级单片机”。

由于嵌入式芯片在软件方面也是底层+OS+应用软件,底层+OS往往由芯片供应商解决,而应用软件一般按需求定制。这导致在智能可穿戴市场,相当一部分可穿戴产品和应用软件具有专用性,软件生态链相对较短,加上应用需求的多样化,导致不能用一套通用方案来满足所有人的要求,所以在这个领域没有某个厂商可以实现垄断。

因此,在智能穿戴市场未必会出现PC和手机市场那样赢着通吃的情况,而这就给君正一个机会,比如某个正在做WIFI音响的创客团队,就因飞思卡尔前段时间涨价30%,而选择了廉价的X1000芯片,并订购了1万片做测试。

智能穿戴芯片和物联网芯片对性能要求不高,君正的产品完全满足性能要求,而Intel的爱迪生虽然性能强悍,但颇有大炮打蚊子的嫌疑。ARM阵营IC设计公司受制于相对较高的授权费,在芯片产量较小的情况下,并不具备价格上的竞争力。

因为对性能要求较高的应用场景相对较少,大部分应用场景更关注低功耗、廉价、尺寸等因素,所以智能穿戴芯片和物联网芯片市场真正的竞争力不是性能,而是功耗、廉价和软件支持。因此,就不比较性能了。