云端人工智能芯片发布,抢占芯片应用场景中国芯片弯道超车的机会

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5月3日,全球新一代人工智能芯片发布会在上海召开,寒武纪发布中国第一款自主研发的云端人工智能芯片Cambricon MLU100。其性能达到了国际一流水平,理论峰值速度为每秒128万亿次定点运算,在能耗效率方面领先竞争对手的云端GPU方案达5倍以上,其内部还搭载了各类深度学习和经典机器学习算法。中国云端人工智能芯片实现了从无到有的蜕变,不仅避免了中国5G通信芯片被美国“卡脖子”处境,而且为中国芯片自主研发实现“弯道超车”指明了方向。

云端人工智能芯片发布,抢占芯片应用场景中国芯片弯道超车的机会

人工智能芯片

这款云端人工智能芯片MLU100 采用寒武纪最新的 MLUv01 架构和TSMC 16nm 工艺,主频在平衡模式下为 1GHz,在高性能模式下为1.3GHz,等效理论峰值速度则分别可以达到 128 万亿次定点运算/166.4 万亿次定点运算,而其功耗为 80w/110w。据相关报道称,上海讯飞总裁程甦介绍,寒武纪的智能处理器在语音智能处理上交出了优异的答卷,能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案达5倍以上。它的强大处理能力使得手机本地端可以处理更加复杂的机器学习算法,使得语音本地识别准确率相对于传统处理器领先了9.8%。可以看出这款芯片在工艺、主频和计算速度上并没有亮点,但在人工智能性能方面上表现突出。

云端人工智能芯片发布,抢占芯片应用场景中国芯片弯道超车的机会

寒武纪相关芯片

诞生于中国科学院计算技术研究所的寒武纪作为全球唯一一家 AI 芯片独角兽,为中国芯片自主研发实现“弯道超车”指明了方向——虽然中国在芯片技术的纵向发展方向上(既更快的运算速度、更高的主频和更先进的工艺上)还赶不上对手,但在芯片技术的横向发展方向上(既扩展不同的应用场景如人工智能芯片、无人驾驶芯片等方向上)完全可以同国际一流水平一较高低。在实现对这些前沿的芯片应用场景的市场抢占之后,中国芯片企业才能有更多的资金和技术去实现对传统芯片技术发展方向上(既更快的运算速度、更低的能耗和更高的工艺等)的赶超!

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中国芯片的赶超之路