智能手机衰落下的半导体厂商百态 | 半导体行业观察

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来源:微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank)原创

赛诺发布的2018年第一季度中国智能手机市场报告显示,OPPO、vivo、苹果、华为、荣耀、小米位列前六名。第七至十名为魅族、金立、三星和小辣椒,最高的魅族为391万台。赛诺还指出,中国手机的线下呈严重萎缩态势,三四线市场一度出现“关店潮”,深耕线下的OPPO和vivo在Q1的线下销量同比分别下滑了16.8%和13.8%。

GfK在2018年中国市场年报中指出,过去几年持续拉动中国手机市场增长的智能机换机、通信标准升级、互联网爆发、消费升级等多轮行业红利相继淡出,而新的强驱动型红利尚未形成。此外,在存量饱和、补贴下降、成本上涨、创新趋缓、消费者换机热情持续下滑的因素下,2020年5G商用前,中国手机市场开始进入红利真空期。

作为征战全球的中国手机品牌们的大本营,国内手机市场正在经历寒冬。中国信息通信研究院的《2018年3月国内手机市场运行分析报告》显示,今年1~3月,国内智能手机出货量为8187万部,同比下降27%,前十名厂商中,有八家销售出现下降。

也就是,手机市场“寒冬来临”。

芯片、元器件厂商受连累

手机是全球规模最大的消费类电子产品,其市场低迷和衰落,直接影响着上游的芯片和元器件供应链,包括Fabless、Foundry、IDM等,如高通、联发科、ams、台积电、Skyworks、Qorvo等,涉及的芯片种类很多,包括应用处理器、基带、电源管理、传感器、RF收发器、RF PA等。

由于手机市场不景气,很多相关芯片元器件厂商的业绩在最近一年的表现明显疲软。

在处理器方面,高通和联发科高度依赖手机业务。而手机市场的下滑,对这两家行业领导企业的影响甚大。

高通

高通的最新财报显示,该公司今年第二财季营收为53亿美元,比上一财季的61亿美元下滑13%,第二财季净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%,高通第二财季调整后净利润为12亿美元,比去年同期的20亿美元下滑40%,比上一财季的15亿美元下滑19%。

另外,高通第二财季来自授权的营收为13.25亿美元,低于去年同期的13.27亿美元。高通CDMA技术集团第二财季营收为38.97亿美元,比去年同期的36.76亿美元增长6%,比上一财季的46.51亿美元下滑16%;该部门的税前利润为6.08亿美元,比去年同期的4.75亿美元增长28%,比上一财季的9.55亿美元下滑36%。高通技术授权集团第二财季营收为12.60亿美元,比去年同期的22.49下滑44%,比上一财季的12.99亿美元下滑3%;该部门的税前利润为8.50亿美元,比去年同期的19.59亿美元下滑57%,比上一财季的8.87亿美元下滑4%。

高通的授权业务主要来自基带业务的IP授权,其业绩的下滑,更是直接体现了手机市场衰落及其愈发激烈的竞争态势。

业绩表现加上其他方面的压力,高通在前些天宣布,美国圣地亚哥总部裁员1231人,除了总部外,高通也裁撤湾区269名员工,估计可省下10亿成本,从6月19日正式生效。

此次裁员明面上看,是因为Broadcom在并购高通案被总统特朗普否决后,公司为了兑现之前答应股东削减成本的诺言,深层的原因则是全球手机市场遇冷密不可分的

联发科

而另一家手机处理器联发科,也在过去一年多的时间里,遭遇了与高通类似的命运。

联发科的手机处理器芯片素来以高性价比著称,早些年,一直深耕中低端市场,并取得了不俗的业绩,近两年,开始向中高端发展,但一路坎坷,很不顺利。

然而,无论是定位中低端,还是拓展高端市场,联发科最近两年的业绩总体呈下降态势,原因主要有两个:一是手机市场环境低迷;二是与高通在中高端领域的竞争败下阵来。

2018年第一季度,该公司营收为新台币496.5亿元(17亿美元),同比下降11.5%,环比下降17.8%。在净利润方面,更是只有26.6亿新台币,同比下滑59.9%,环比下滑更是达到惊人的73.8%。

可见,手机市场的不景气,以及竞争不利,使得联发科的业绩很不理想。虽然,该公司今年3月份营收达到新台币201.1亿元,环比增长58.2%,创下4个月来新高,出现了复苏的迹象,但是,这也主要是因为调整了产品发展策略,使得最近在与对手的竞争当中出现了上升势头。但由于全球手机市场没有出现回暖迹象。在这样的大势面前,联发科也没有什么办法,只能将业务更多地向物联网、ASIC设计服务等方面转移,争取不把鸡蛋都放在一个篮子里。

台积电

作为全球晶圆代工第一大厂,台积电很大一部分业务收入来源于手机相关芯片的加工制造,包括基带、AP、存储、电源管理,以及RF前端元器件。

高通和苹果是台积电的两个大客户,而代工苹果手机的A系列处理器,更是台积电业务的重中之重,据悉,仅这一项业务,就占台积电总收入的20%以上。

然而,手机市场的低迷,特别是苹果iPhone X自去年9月推出以后,市场表现直线下滑,特别是在中国市场,明显不如预期,由于智能手机收入占苹果总营收比重达70%左右,使得苹果股价大跌4.10%,报收于165.72美元。

鉴于这样的市场状况,台积电上周表示,其对今年第二季度的利润预期是在78亿美元到79亿美元之间,这比华尔街期望的88亿美元相差很多。台积电称是由于其移动部门“需求乏力”导致了此次利润预期的下调。显然,在全球手机市场最有号召力的苹果iPhone也是疲态尽显,由于其对全球手机芯片和元器件供应链有着举足轻重的影响,因此,如果这样的市场行情继续下去,就连台积电这样体量和级别的企业都如此忧虑,不知道又有多少半导体厂商要艰难度日了。

ams

近些年,来自欧洲的ams的生意做得风生水起,尤其是去年,业绩增长更是翻番。其产品,特别是传感器,不断拓展市场空间,已被多家顶级手机品牌所采用。特别是打入了iPhone X供应链,其提供的DOE关键元件,用在了iPhoneX的3D感测人脸识别功能中。

最近,在全球手机市场如此低迷的情况下,特别是iPhone X市场推进乏力,这对于不少业务是来自苹果手机的ams来说,也产生忧虑,发出了业务低迷预警。在手机市场低迷的背景下,眼下风光的ams,其未来的营收风险和不稳定性在增加。

Skyworks

再来看看RF芯片,作为全球两强之一的Skyworks,其RF芯片对手机的依赖程度也很高,虽然其2017年的业绩不错,但手机市场低迷的影响有滞后性,或许在今年下半年就会进一步体现出来,而其营收的40%都来自于iPhone,其次是中国的华为、Oppo和Vivo。

手机市场的低迷同样为RF芯片厂商敲响了警钟,提醒它们必须拓展手机以外的市场,以提升抗风险能力,而汽车市场则是其大力拓展的空间。

回顾历史

作为全球消费电子产品市场中份额最大、影响力最强的版块,手机对很多半导体厂商都有着巨大而深远的影响。

遥想当年,2G手机刚刚兴起的时候,一大批芯片厂商都投入了巨大的财力和精力,特别是在手机基带和应用处理器方面,当年的TI、ADI、Freescale、英飞凌、NXP等,都有相应的产品线争夺这块大蛋糕。

然而,随着3G时代的到来,手机功能和应用与2G时代相比,都发生了翻天覆地变化,以上这些厂商都没有能够跟上市场和应用的需求,或者说前瞻性不够,没有看到市场对技术的需求动向,布局落后,错过了发展风口,在市场竞争中,一一败下阵来,纷纷退出了手机处理器市场。

而以高通、联发科和Arm为代表的厂商,则摸准了手机市场的发展脉搏,或提早布局,掌控上游标准和技术,或顺应市场,摸准客户实际需求,在3G时代实现了大丰收,从而掌控了产业话语权。

而如英特尔这样的PC巨头,也错过了3G发展风口,在移动时代到来之前没有布局,导致了被动,后来想追上4G时代步伐,投入了百亿巨资,想打造属于自己的移动生态,怎奈Arm生态已经牢不可破,使得英特尔铩羽而归,只在手机基带处理器方面保留了一丝火种。

还有一个典型的例子,就是Imagination。拆分出售之前的Imagination营收大部分来自苹果这个大客户,这就降低了他们抗风险的能管理,逐渐失去了与苹果的议价能力。最终,苹果决定自行研制GPU,给Imagination的业务来了个釜底抽薪,使其在全球IP授权市场内的影响力和营收骤降,不得不重启复兴之路。

而Arm确立了自己的生态系统,多领域、多层次、全方位的授权业务,使其在市场中如鱼得水,牢牢掌控着上游话语权,具有极强的抗风险能力。目前依然强大着。

结语

手机市场风云变幻,2011年风光无限的HTC手机,如今在市场上几乎销声匿迹;2014年在中国手机市场占有率排名第一的三星,如今在华市场份额已不足1%;2013年当之无愧的行业霸主,市值和营收一度超过英特尔的高通,如今也是非议四起。

如此这些残酷的市场现实,一幕幕地摆在了半导体厂商地面前,今日的风光,不代表明日的辉煌,市场变化面前,保持高度的警觉性和前瞻性就显得尤为重要。

手机市场已成红海,情况会越来越复杂,开拓新应用领域和业务,把鸡蛋放在多个篮子里,让产品线和业务架构更加立体、全面,才能增强抗风险能力。

而像Arm这样,能够建立起属于自己的生态,掌控上游、标准话语权的情况毕竟属于个案,多数半导体企业还是要靠实实在在的产品说话,因此,做好产品,做好用户体验,尽早把控市场和用户需求,提前布局,才能掌握主动权。

其实,有很多厂商已经在这么做了。高通和Intel正在抢进AI和汽车市场,MTK正在打造起ASIC影响力,汇顶也开始布局汽车和物联网。

未来属于走对路、做好产品的人。

文/半导体行业观察 张健