“摩尔之星”大学计划,让高校没有难做的芯片

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高校作为知识、技术与人才密集的高科技研究中心,在国家技术创新体系中具有重要作用,但就我国高校集成电路领域而言,受各方面资源和项目工程化经验所限,当前的科研成果转化率还相对偏低。

为加速国内微电子高校芯片相关科研成果转化,摩尔精英特推出针对高校的“摩尔之星”大学计划,为高校一站式对接平台所有资源,提供优质芯片后端实现、流片、封测等服务,让高校更加专注于技术发展与科技创新。

服务内容包括:

1芯片后端整包高校完成芯片的架构,算法,数模前端设计,验证等阶段,将后端实现整体打包给摩尔精英来完成。我们在自己的办公场地,使用我们的软硬件设备,由我们专业的芯片后端实现工程师来完成项目,完成后将完整的设计资料交由高校。

2驻场联合项目开发摩尔精英派遣自己专业的芯片实现工程师,加入高校科研成果转化项目,辅助芯片后端实现设计,高校专注于芯片架构,算法,数模前端设计等。

3流片服务摩尔精英一站式对接50多家主流供应商,提供专业、高品质的MPW、NTO及批量生产投片等服务,且一年有多达50班次的自有MPW团购班车,给到高校丰富的选择。

4封装服务为客户提供小批量的MPW样品、测试样品、量产等封装服务,为客户在封装阶段的质量及产能提供保障,封装形式涵盖了 DIP、SOP、SOT、QFN、BGA、Flipchip、FCBGA、SIP 、WLCSP等。

5测试服务可提供各类芯片晶圆级CP 、封装FT乃至系统级ST的一站式测试解决方案,完成测试接口设计制作、芯片特性分析、电可靠性测试、工程快封制样、量产测试等多种标准测试服务,还可提供包括可靠性验证,失效分析等多种定制化服务

6联合人才培养摩尔精英半导体培训事业部(原E课网),可以提供数字集成电路设计、验证、中端、DFT、后端及模拟版图等完整的项目级培训,由具备10多年从业经验的资深工程师授课,可以帮助在校学生,获得实战项目经验,提高专业技能,应聘高薪职位。

如果您有相关需求,请请联系 Jessy 18217328768/王龙 15216845996。