集成电路产业链全景图(一) | 半导体行业观察

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当今,集成电路产业已经发展到了很成熟的阶段,产业链各环节分工明确,形成了一个清晰又复杂的系统,支持着整个产业稳步前进。

那么这个产业链上都有哪些环节?每个环节上都有哪些知名公司呢?大家一定很想知道。总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。下面,小编就为您梳理一下这些环节,以及每个环节上的主要厂商。

集成电路产业链全景图(一) | 半导体行业观察

一、材料

前端材料

日本信越

信越化学工业株式会社,1926年成立,经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络,其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。

信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅,从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业,始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化,并稳定供应着优质的产品。同时,一贯化生产发光二极管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化铝镓铟)系化合物半导体单晶与切片。

信越化工能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。

信越化学工业今年年度(2017年4月~2018年3月)合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230亿日圆、合并纯益也自1,900亿日圆上修至2,270亿日圆,营益、纯益将创下历史新高纪录。

信越化学今年度前三季(2017年4~12月)合并营收较1年前同期大增15.1%至1兆611亿日圆、合并营益大增34.4%至2,433亿日圆、合并纯益大增28.2%至1,733亿日圆。

信越化学指出,因以12英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12寸产品调涨价格,激励4~12月期间半导体硅晶圆事业营收大增21.2%~2,255亿日圆、营益大增67.6%至662亿日圆。

SUMCO

SUMCO,日本三菱住友株式会社,Sumco集团是世界第二大硅晶圆供应商。

SUMCO于2017年8月8日宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

2017年第四季度财报显示,因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨,带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元,合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。

12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升,累计2017年间价格回升幅度达20%以上,带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。

环球晶

环球晶圆有限公司(简称:环球晶,代码:6488)于2011年10月18日由中美晶的半导体部门分割成立,之后在收购SunEdison之后,成为全球第三大的3~12吋半导体硅晶圆材料商,可提供长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等硅晶圆产品服务。

主要经营项目为硅晶材料的制造与销售,产品有磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆及深扩散晶圆等,应用范围从整流器到电源管理及驱动IC、车用功率与感测器IC、资通讯、MEMS等利基型市场。

2015年,公司产品结构退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、抛光片(Polished Wafer)占比13%,其它占比13%。以尺寸区分,8吋产品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

据公告显示,2017年度,环球晶营业收入为462.12亿新台币,营业毛利为118亿新台币,营业净利为74.13亿新台币。对比于2016年度,环球晶的合并营收仅为184.27亿元(新台币,下同),年增20.4%;营业毛利41.30亿元,年增1.4%;营业净利13.78亿元。可以看到,业绩有了非常明显的增长。

TOPPAN

日本凸版印刷株式会社(Toppan Printing Co. Ltd.),成立于1900年,是当今信息和通信行业的一流公司。凸版印刷株式会社总部位于日本东京,是一个拥有11500名员工的大型国际性公司。

Toppan利用其在印刷中获得的核心技术,而不断扩展其经营活动到各个新领域之中。

Toppan Printing在1961年跨入光罩事业后,为业界的领导者之一;Toppan Photomasks, Inc.为隶属于Toppan集团的光罩公司,并为2016年营收超过140亿美元的Toppan Printing Co., Ltd.的独资子公司。TPCS则为Toppan Photomasks,Inc.旗下子公司,专为半导体客户生产光罩。TPCS于1995年开始在中国投产。

年初,Toppan Photomasks, Inc.(TPI)宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。新增的设备预计于2018年4月开始安装,首批安装的设备用于生产65/55奈米光罩,之后将逐步扩增其他新设备。预计于2018年秋季全部安装完成,并于2019年上半年开始生产28与14奈米光罩。

业绩:

Toppan Printing 2016 年营收超过 140 亿美元。

JSR

日本JSR株式会社于1957年(昭和32年)12月成立(原公司名称:日本合成橡胶株式会社)。成立以来,确立了公司在合成橡胶及乳胶、合成树脂等石化类事业的龙头企业地位,目前在国内合成橡胶等各个事业领域,主打产品的市场份额均占据第一位。

JSR为了扩大业务内容和确保稳定的经营基础,将公司在石化类事业领域积累的高分子技术应用到光化学和有机合成化学领域,使业务内容扩大到半导体制造材料、显示器材料等领域,积极投入经营改革,确保高市场占有率。

JSR是全球液晶面板配向膜暨彩色光阻剂以及合成橡胶大厂。

法国液空

法国液化空气集团,成立于1902年,是世界上最大的工业气体和医疗气体以及相关服务的供应商之一。法液空集团向众多的行业提供氧气、氮气、氢气和其它气体及相关服务。目前,该公司在七十多个国拥有约五万名员工。

液化空气集团从20世纪初开始来到中国,70年代又以提供空分设备的方式重新回到中国市场。90年代初,液化空气集团开始在中国投资建厂。在过去几年间,公司业务迅速发展。目前液空在中国拥有2千名员工,30多家实体公司,2007年销售额达到2.5亿欧元。

全球的业务主要集中于:大工业,电子,工业客户和医疗。在电子行业:为处于尖端科技领域的平板显示器和半导体工业提供超纯气体和化学品。

得益于2016年5月23日与Airgas的合并以及气体与服务业务的增长,液化空气集团2016年总销售收入为181.35亿欧元,除去2016年前三季度受汇率与能源因素的影响,实际增长幅度应为18.2%。在集团气体与服务、工程与建造、全球市场与科技三个主要业务板块中,气体与服务板块表现最为亮眼,完成了173.31亿欧元的销售额,实现了17.5%的稳定增长。而受制于环境因素,工程与建造板块业务则收缩近40%。

后端材料

江丰电子

该公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。

在靶材应用领域,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低。随着消费电子等终端应用市场的飞速发展,高纯溅射靶材的市场规模日益扩大,呈现高速增长的势头。 2015 年全球高纯溅射靶材市场的年销售额 94.8 亿美元,其中,半导体、平板显示器、记录媒体、太阳能用高纯溅射靶材销售额分别为 11.4 亿美元、 33.8 亿美元、 28.6 亿美元、 18.5 亿美元。预测未来 5 年,全球溅射靶材的市场规模将超过 160 亿美元,高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到 13%。靶材行业长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司占据主导地位,占据大部分市场份额。

江丰电子的营业收入和净利润情况如下图所示。

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住友电木

日本住友电木株式会社,Sumitomo Bakelite,成立于1932年,是日本首家生产酚醛树脂的企业,也是世界500强企业之一的住友化学株式会社的关联企业,其产品在日本具有较高的市场占有率,在欧、美、亚洲市场也均具有较强的影响力,全球拥有7个生产基地,30余个工厂。年生产15万吨酚醛树脂,随着南通工厂的建设投产,全球生产能力将提高到每年16.7万吨。

贺利氏

贺利氏是总部位于德国哈瑙的生产贵金属及技术供应的全球性集团公司,在贵金属、齿科、传感器、石英玻璃及特种光源领域的市场及技术方面位居世界领先地位。拥有100多家子公司及合营公司,遍及全球,员工人数超过12900人。公司成立于1851年,其产品组合使得公司在各具体的工业领域内已经具备相对独立的开发能力。

贺利氏是世界五百强企业,活跃在中国市场上已有30多年,目 前 在国内正式注册的子公司共十六家,其中包括2009年设立于上海的中国区域中心,服务于中国大陆内所有贺利氏集团公司及亚太区IT业务。

再过半年,贺利氏在中国投资的规模最大工厂就将投入运营。这座位于江苏省南京市的生产基地,能从工业废品中提炼包括钯、铂等在内的多种贵金属,并生产相关化合物。贵金属可被应用于多种工业领域,比如制造消除汽车尾气的催化转化器。

2016年,贺利氏的销售额达到215亿欧元(约合237亿美元),位列世界五百强第457位。

日立化成

日立化成株式会社,Hitachi Chemical,总部位于东京都千代田区,日立集团(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中国生产负极材,其全球市占率高达约3成(以金额换算)位居首位,而待上述美国工厂导入量产后,日立化成负极材产能有望大幅扩增至现行的2倍至3倍。

年初,日立化成宣布,因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高,故决议投下约30亿日圆、于台日据点进行增产投资,目标在2018年夏天将半导体研磨材料「Nano Ceria Slurry」产能扩增至现行的约5倍。

Nano Ceria Slurry为日立化成化学机械研磨液 (CMP Slurry)的新产品,和原有产品相比、可将半导体基板的研磨伤痕减低至1/10左右水准。

业绩:

2017前三季(2017年4-12月)财报显示,因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry销售增加,加上PCB用感光膜等产品需求佳,带动合并营收大增24.2%至4,977亿日圆,不过因提列电容事业违反独占禁止法相关费用,拖累合并营益下滑11.8%至359亿日圆、合并纯益萎缩5.6%至295亿日圆。

日立化成并指出,因预估本季(2018年1-3月)智慧手机市况将恶化,导致电子材料、树脂材料销售恐逊于预期,因此将今年度(2017年4月-2018年3月)合并营益目标自原先预估的510亿日圆下修至490亿日圆、合并纯益自405亿日圆下修至400亿日圆,合并营收则维持于原先预估的6,700亿日圆不变。

汉高电子

全球领先的电子材料供应商,汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌,如乐泰(LOCTITE)、爱博斯迪科(ABLESTIK)、贝格斯(Bergquist)之后,如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。

汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合,公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领先地位。公司成立于1876年,迄今已有140多年光辉历史。汉高的优先股已列入德国DAX指数。汉高总部位于德国杜塞尔多夫,是在德国DAX30指数中名列前茅的公司。汉高全球员工约53,000名,其中约85%以上在德国境外工作。

业绩:

2017财年,公司销售额达到200亿欧元,营业利润为35亿欧元(已对一次性费用/收益和重组费用予以调整)。

京瓷化学

日本京瓷株式会社在电器用绝缘材料领域已有数十年的研发、生产及销售的历史,其汽车干式点火线圈及环氧灌封树脂,品质优良,畅销全球。此外,其含浸用绝缘清漆、半导体LED用途机能材料(银胶、绝缘胶等)。塑封材料等产品在国际上也同样享有盛誉。

京瓷化学(无锡)有限公司作为京瓷株式会社在中国的生产工厂,成立于1995年3月,拥有世界一流的生产设备和先进技术,具备500吨/月的生产能力。

业绩:

截至2017-12-31,该年营收为4066.71亿日元,毛利为1101.53亿日元,净利润为288.8亿日元。

二、设备

前端工艺设备

应用材料

自1967年成立至今四十多年来,应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱,以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前,应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13,000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。

作为一家全球化的公司,应用材料公司早在1984年就在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区,在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库,并把上海作为全球技术培训中心之一。

公司2018财年第一财季净销售额42亿美元,较上年同期增长28%;毛利率45.7%,较上年同期增长1.6%;营业收入12亿美元,较上年同期增长48%,净销售额增长28.4%;净利润1.35亿美元,每股收益0.13美元,因税改拨备使该季度每股收益降低0.94美元。若剔除干扰,扣非净利润11.35亿美元,较上年同期增长55%。

2017财年全年,净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%,营业利润为38.7亿美元,每股盈余为3.17美元。调整后的非GAAP毛利率为46.1%,同比上升2.9个百分点,营业利润大幅攀升73%至40.5亿美元,营业利润率达27.9%,每股盈余同比增长86%至3.25美元。

ASML

ASML (全称: Advanced Semiconductor Material Lithography, 目前该全称己不做为公司标识使用,公司的注册标识为ASML Holding N.V),中文名称为阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),台积电(TSMC),中芯国际(SMIC)等。

ASML的产品线分为PAS系列,AT系列,XT系列和NXT系列,其中PAS系列光源为高压汞灯光源,现已停产,AT系列属于老型号,多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列,为ArF和KrF激光光源,XT系列是成熟的机型,分为干式和沉浸式两种,而NXT系列则是现在主推的高端机型,全部为沉浸式。

EUV 极紫外光光刻机在半导体制造中所扮演的关键角色就越来越受到重视。目前,ASML有着高达 80% 的市场占有率,几乎垄断了高端光刻机的市场。过去,在 14 及 16 纳米制程的阶段,各家代工厂的及紫外光光刻机都是来自该公司的产品。因此,不但带动了 2017 年ASML整体营收成长 33.2%,未来更被看好后续的发展状况。另外,截至 2017 年 7 月为止,ASML在 EUV 光刻机累积的订单已达 27 台,加上 2018 之前的产能已经全部都被订光。之前有消息指出,ASML计划 2018 年将光刻机的年产量逐步扩大到 24 台,到 2019 年将达到 40 台。

2017 年第 4 季营收较第 3 季增加 4.7%,金额达到 25.61 亿欧元,毛利率也来到 45.2%,较第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。税后纯益则增加 15.6%,达到 6.44 亿欧元。对于 2017 年第 4 季的营收有所成长,ASML的CEO Peter Wennink 表示,在第 4 季部分客户要求芯片光刻设备的提前出货,再加上提前认列两台极紫外光光刻设备 (EUV) 营收金额,拉抬营收。因此累计,2017 年全年营收较前一年增加 33.2%,金额达到 90.53 亿欧元,毛利率则是自 44.8%,提升至 45%,税后纯益则较前一年上扬至 44%,金额达到 21.19 亿欧元。其中,包括营收及税后纯益都双双创下历史新高纪录。展望 2018 年的首季,艾司摩尔预估营收为 22 亿欧元,较 2017 年第 4 季减少 14.1%、毛利率则预估在 47% 到 48% 之间。

泛林

泛林集团(Lam Research)是美国一家从事设计,制造,营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端芯片处理,涉及有源元件的半导体器件(晶体管,电容器)和布线(互连)。

泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场(如微机电系统)提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建,总部位于美国加利福尼亚州硅谷。

泛林集团设计和构建半导体制造设备,包括薄膜沉积,等离子体蚀刻,光刻胶剥离和芯片清洗工艺。在整个半导体制造过程中,这些技术有助于创建晶体管,互连,高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场,如微机电系统和发光二极管。

2017第二财季亏损1000万美元,上一年同期为盈利5.907亿美元。收入从上年的18.8亿美元升至25.8亿美元。

2017年第一季度的产量较2016年平均季度产量高40%以上,公司成立以来,交付总额与收入双双首次突破20亿美元大关。

北方华创

该公司是国内半导体装备龙头, 公司自 2016 年完成七星电子和北方微电子的合并后,公司业务和实力迅速扩大。

该公司半导体装备集中于刻蚀设备、 PVD/CVD 沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC 设备,主要面向的行业有集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示。

继承了北方微电子在硅刻蚀设备、 PVD/CVD 等沉积设备领域的优秀技术,多种产品已经开始批量供应中芯国际等晶圆厂,多项设备已跨过最新的 14nm 制程验证,公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长,成为国际上一流的半导体装备企业。

财报显示,该公司2017年半导体设备收入11.33亿元,同比增长39.47%;真空设备收入2.01万元,同比增长127.46%;新能源锂电设备收入1亿元,同比增长5.06%;电子元器件主营业务收入7.63亿元,同比增长25.49%。

前端检测设备

泰瑞达

泰瑞达 Teradyne, Inc.,是全球最大的自动测试设备供应商,是连接系统和用于汽车行业的测试设备的领先供应商。我们的客户是全球领先的半导体、电子产品、汽车和网络系统公司。泰瑞达公司成立于 1960 年,它在全球有 6,000 多名员工,其中,上海工厂有 150 名,该工厂为中国不断发展的电子行业制造、销售和支持我们的产品。泰瑞达不是刚刚进入中国。自 1979 年以来,我们一直在中国开展业务。

2017财年第四财季净利润为-1.06亿美元,同比下降259.65%;营业收入为4.79亿美元,同比上涨26.17%。

科磊

KLA-Tencor ,1997年,公司通过两家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立,是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者, 与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术, 并且将这些技术致力于半导体, LED及其他相关纳米电子产业。 凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队, 近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。 KLA-Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市, 同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。

业绩:

2017财年收入35亿美元。

Advantest

日本爱德万测试集团,成立于1954年,爱德万测试在测试与测量行业处于全球领先地位。产品涉及广泛的相关行业,包括半导体制造、电子产品的研发、医疗设备和药品。

目前公司的测试产品线从晶元、光罩到 再到系统级测试,涵盖了整个芯片的生态系统。

爱德万测试开发、生产和销售测试系统,用于测试各种半导体器件,以确保其优良的品质可应用于智能手机,电脑,汽车,和其他常见的电子产品。

该公司的电子束光刻系统,可以在半导体晶圆、纳米压印模板和和其他基板上蚀刻纳米级的电路图。另外,其计量系统,可以实时测量电路图,并且审查其宽度、高度和侧壁角是否有缺陷。

2016年一季度公司应收达到了407亿日元,去年同期为402亿。而对于公司核心测试产品来说,2016年一季度非内存测试产品营收为259亿,相比2015年的196亿有较大提高,内存测试产品由51亿降至28亿。而根据销售区域来分,海外市场的营收已占公司的93.4%。

后端封装设备

长川科技

该公司为集成电路企业提供测试设备,主要为测试机和分选机。测试机一方面用于测试MOS 管、三极管、二极管、 IGBT 等功率器件的电参数性能,另一方面测试模拟/数模混合整体电路的电参数性能;分选机用于集成电路多种封装方式的元件分选。

该公司主营分选机和测试机,两项业务收入占据 90%以上,是纯粹的半导体封装检测设备公司,也是国内半导体检测领域的先行者。

该公司通过自主研发实现了设备的规模化生产,并且产品已经在国内的封测龙头企业实现产业化应用。公司前五大客户中的长电科技、华天科技和通富微电是国内封测企业的前三强,获得这类客户的认可本身也证明公司产品技术的实力,同时给公司带来稳定的订单收益。另外,该公司仍然对外积极开拓市场,已成功开拓了微硅电子、致新材料、立锜科技等优质客户。

长川科技的营业收入和净利润,如下图所示。

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中电科电子装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。

该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来,利用自身雄厚的科研技术和人才优势,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域;通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。

该公司近期的财务状况如下图所示。

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后端检测设备

Xcerra

Xcerra的前身是LTX-Credence公司,是在半导体和电子制造行业中检验、处理资本设备,接口产品,测试设备及相关服务的全球供应商。该公司向半导体行业提供市场集中、成本优化的自动测试装备,1976年注册于马萨诸塞州。

该公司设计、制造、销售、以及向自动测试装备提供服务,用于解决各种半导体行业的无线、计算、汽车和数码消费市场方面的需求。世界各地的半导体设计师和制造商使用公司设备进行半导体制造过程的设备测试,经过测试后,这些设备将用于许多行业的产品之中,包括个人和平板电脑;移动互联网设备,诸如无线接入点和接口;宽带接入产品,诸如电缆调制解调器和机顶盒;个人通讯和娱乐产品,诸如手机和个人数字音乐播放器;消费产品,诸如电视、视频游戏系统和数码相机;便携式的汽车电子和能源管理产品。公司也出售软硬件用于测试系统的支持维护服务。

2017第三财季净利润为754.80万美元,同比增长139.09%;营业收入为1.04亿美元,同比增长26.02%。每股盈利0.14美元,上年同期每股盈利0.06美元。

东京电子

东京电子有限公司(Tokyo Electron,TEL)是一家日本电子和半导体公司,总部位于东京港区赤坂5-3-1。公司服务区域涉及日本,台湾,北美,韩国,欧洲,东南亚和中国。

东京电子是一家制造集成电路,平板显示器和光伏电池供应商。东京电子器件株式会社是东京电子有限公司旗下子公司,公司专门制造半导体器件,电子元件和网络设备。

该公司是世界第三大IC和PFD设备制造商。公司于1963年作为东京电子实验室有限公司成立。2013年9月24日,东京电子和应用材料公司宣布合并。合并后的公司被称为Eteris,它将是世界上最大的半导体加工设备供应商,总市值大约290亿美元。

2017财季前三季度业绩(截至2017年12月31日)显示,前9个月净销售额7747.50亿日元,比上年同期的5390.87亿日元增长了43.7%。当期营业利润1814.11亿日元,比上年同期的941.60亿日元增加了92.7%。当期净利润1313.84亿日元,比上年同期的679.18亿日元增加了93.4%。

ASM

ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司,后简称ASMPT)是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市,目前其53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有,而ASM International N. V. 是纳斯达克榜上有名的晶圆工艺处理设备提供商。

ASMPT的总部设在中国香港特别行政区,但是却同时在中国深圳,新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的,为半导体、光电及光电子产业,提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。

业绩:

ASM Pacific,2017年三季报净利234272.60万港元,同比增长120.94%。

三、设计

芯片

高通

Qualcomm,创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

全球排名第一的Fabless厂商。

2018财年第一财季财报显示,高通第一财季净亏损为60亿美元,相比之下去年同期的净利润为7亿美元;营收为61亿美元,比去年同期的60亿美元增长1%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期,对第二财季业绩的展望则不及超出预期,导致其盘后股价下跌0.5%。

博通

Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

2018年3月14日,博通公司宣布,已经撤回并终止了收购高通公司的要约,并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。

2018年第一财季营收增长29%,预计当前季度增长20%。这也凸显出该公司通过收购来维持增长,并保护其不易受到大客户芯片订单波动影响的现状。

在截至1月的财季内,博通营收增至53.3亿美元,5月季度可能达到49.9亿美元。最新业绩和预测都符合市场预期,主要源自对芯片制造商Brocade Communications Systems的收购。

整个2017财年,博通收入176.36亿美元,一年前132.4亿美元。净利润18.94亿美元,一年前净亏损18.61亿美元。

英伟达

NVIDIA是一家人工智能计算公司。公司创立于 1993 年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。Jensen Huang (黄仁勋) 是创始人兼首席执行官。

1999 年,NVIDIA 发明了 GPU,这极大地推动了 PC 游戏市场的发展,重新定义了现代计算机图形技术,并彻底改变了并行计算。

2017年6月,入选《麻省理工科技评论》2017 年度全球 50 大最聪明公司”榜单。

财报显示,英伟达去年全年收入创下历史新高,达到97.1亿美元,同比增长41%,利润增长83%。英伟达全年GAAP每股盈利高达4.82美元,同比增长88%。在过去的第四季度,英伟达收入达到29.1亿美元,同比增长34%。GPU收入同比增长33%至24.6亿美元。

华为海思

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

据相关研究机构显示,2017年,华为海思营收387亿元人民币,同比增长28%。

EDA软件

Synopsys

新思科技,是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时,Synopsys公司还提供知识产权和设计服务,为客户简化设计过程,提高产品上市速度。

Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州Mountain View,有超过60家分公司分布在北美、欧洲、亚洲。从1995年进入中国市场以来,Synopsys公司一直致力于加快中国IC设计产业的发展,中国分部的团队和业务也一直保持着健康良性的成长。在过去的四年里,Synopsys公司在中国市场的销售额取得了平均70%的增长率。

2017财年第四财季净利润为-1.20亿美元,同比下降265.18%;营业收入为6.97亿美元,同比上涨9.93%。

Cadence

Cadence Design Systems, 是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年,Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

2017财年第二财季净利润为2896.80万美元,营业收入为1.05亿美元。

Mentor

明导(Mentor Graphics),简称:Mentor, 是电子设计自动化(EDA)技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外,还具备非常多助力汽车电子厂商的产品,包括嵌入式软件等。Mentor 的策略是在主业即EDA工具方面持续加强自主研发,每年30%的销售收入作为科研经费投入。在EDA工具中,硬件仿真器以24%的速率保持超高速率成长。

2016年,Mentor被西门子收购。

华大九天

北京华大九天软件有限公司(简称 华大九天)成立于2009年6月,为中国电子信息产业集团(CEC)旗下集成电路业务板块二级企业,集成电路设计自动化(EDA)软件及硅知识产权(IP)提供商。总部位于北京,在上海、深圳、成都、南京设有分支机构,营销网络遍及亚太、北美及欧洲。

核心业务包括:电子设计自动化|EDA,硅知识产权|IP。

年初,该公司宣布获得亿元融资,本轮由深圳国中创业投资管理有限公司(国中创投)领投,深圳市创新投资集团、中国电子等跟投。

集成电路产业链全景图(二) | 半导体行业观察