芯片咋分类?芯片封装有哪些?

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本来想谈一下芯片如何制造的,业内形容芯片的制造是从“沙子”到“黄金”,因为制造晶圆的硅主要是从沙子中提炼出来的,从不值一文的沙子到价格不菲的芯片,确实是一个质的飞跃。但是这个话题实在太复杂,而且相信这些内容只有少部分专业人士才会感兴趣。所以,还是先谈一下芯片的分类吧。

目前已经面世的芯片种类和数量都极为庞大,要简单区分芯片的类型,主要的方式有两种:

第一,根据晶体管工作方式分为两大类,数字芯片和模拟芯片。数字芯片主要用于处理各种数字信号,用半导体来控制电压高低用以代表1和0,并以此进行逻辑计算。模拟芯片主要用于模拟信号处理领域,比如处理声,光,无线信号等物理现象。

芯片咋分类?芯片封装有哪些?

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第二,按照芯片的功能分为处理器芯片,记忆和存储芯片,特定功能芯片。处理器也就是所谓的CPU,是一个电子设备的心脏,承担最重要的数据计算和处理功能,CPU主要存在于电脑,手机,平板,电视,机顶盒等电子产品。记忆和储存芯片负责数据的保存和管理,常见的DRAM,NAND等等。特定功能芯片则是为了某些功能而开发的芯片,比如WiFI芯片,Bluetooth芯片和电源管理芯片等等。

芯片咋分类?芯片封装有哪些?

芯片咋分类?芯片封装有哪些?

这两种方法,并不能涵盖所有的芯片种类,不过大部分的芯片都在这两者之列。除此之外,还有按照制作工艺,集成度高低,封装工艺等方式进行分类的。但是这些方式划分过于细致,在实际应用中并不被广泛使用。

有人会纳闷,芯片有这么多种类,外表上是不是看起来都差不多呢?实际并不然,这就涉及到芯片封装的问题。封装的形式就基本决定了芯片的外观。所谓芯片封装,就是将制造完成晶圆的固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同使用形式的芯片,比如:BGA,DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。至于采取什么封装则是由应用环境、市场形式,成本控制等因素来决定的。

常见的芯片封装有几十种方式,可以参考下面的图片。日常所见的芯片中,主要以BGA,QFP,DIP较为常见。

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