三星发展迅猛,5G基带进入三强鼎立时代 | 半导体行业观察

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三星发展迅猛,5G基带进入三强鼎立时代 | 半导体行业观察

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5G年代即将到来,估计5G设备明年就会现身。进入5G年代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立局面,英特尔(Intel)、三星电子都将跃居市场大咖。

韩媒BusinessKorea、etnews报导,三星电子布局5G基带芯片,打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片—「Exynos 5G」,2019年5G网路问世后,Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。

据台湾电子时报报道,三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间,以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案。据悉,三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品,然后与各国电信厂商进行5G网络测试,预定2019年实现商用化,希望在5G时期与高通并肩前行。

报道指出,Exynos 5G芯片将支持多种毫米波(mmWave)频率,如28GHz、39GHz与6GHz以下,可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时,Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下载速度理论值达5Gbps,比现行最高规格LTE基带芯片快5倍,同时支持Non-Standalone(NSA)与Standalone(SA)技术。

外界预测,三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通讯芯片,同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

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高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片,高通芯片名为「Snapdragon X50」,英特尔芯片名为「XMM8060」,两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。

其中骁龙X50 5G调制解调器最初将支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运行。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术,在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持800MHz带宽,骁龙X50 5G调制解调器旨在支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。

旨在用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端,骁龙X50 5G调制解调器能够与集成千兆级LTE调制解调器的高通骁龙处理器搭配,并通过双连接(dual-connectivity)紧密协调配合。千兆级LTE能够为早期5G网络提供一个广域覆盖网络,因此它将成为5G移动体验的一个重要支柱。

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在去年十月,基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。

英特尔则发布了XMM 8000 系列5G基带,该系列同时支持 6 GHz 以下频段和毫米波频段的英特尔商用 5G 多模调制解调器家族。该系列产品将让各种设备都能连接 5G 网络——从 PC 和手机到固定无线消费终端设备(CPE),甚至汽车。

其中XMM 8060是英特尔首款支持全 5G 非独立和独立 NR 以及各种 2G、3G(包括 CDMA)和 4G 传统模式的多模商用 5G 调制解调器。英特尔 XMM 8060 预计将在 2019 年中用于商用终端设备,在 2020 年 5G 网络广泛部署之前,加速 5G 终端设备的部署。

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Techno System Research (TSR)报告指出,5G基带芯片市场竞争激烈,产品可分为两种,一种支援6GHz以下频段和毫米波 (millimeter wave),业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思(Hisilicon)。TSR认为,高通的5G产品最具竞争力。

毫米波是高频波,频宽较大、传输速度快,但是波长较短,讯号容易受到干扰,必须要改善射频(RF)天线模组效能,才能有较好表现。外传三星缺乏毫米波的研发经验,开发射频天线模组碰上阻碍;海思情况和三星差不多,估计海思技术落后同业一年。

另一款5G基带芯片只支援6GHz以下频段,业者包括联发科 (2454)、中国展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片研发相对简单。

TSR估计,2019年将有580万个5G设备;2020年5G智能机出货量将达900万支,市占率为5%,2022年5G智能机出货量达3.8亿支,市占率为20%。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1477期内容,欢迎关注。

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