毛利率超45%,这家公司是如何做好半导体设备的?| 半导体行业观察

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毛利率超45%,这家公司是如何做好半导体设备的?| 半导体行业观察

来源:本文内容由微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank)原创。

毛利率45.2%,净销售额25.6亿欧元!

这是半导体设备供应商ASML交出的第四季度业绩答卷。

由于整个半导体行业向好发展,甚至有的客户要求能够尽早交付产品,ASML的订单数量猛增,带动净利润好于预期。

这也使得ASML的股价创造了新的历史记录。

同时,ASML还表示,预计2018年第一季度销售额在22亿欧元左右,毛利率在47%至48%之间。整体依旧保持良好的发展势头。

那么ASML获得如此成绩的秘诀是什么呢?

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唯一成功开发EUV光刻机的公司

作为全球唯一一家成功开发EUV光刻机的公司,ASML成立于1984年。

其主要业务是光刻机,并在光刻机领域处于绝对领先的地位。

据了解,在45纳米以下制程的高端光刻机市场中,ASML占据80%以上的市场份额,而在EUV光刻机领域,目前处于绝对垄断地位,市占率为100%,处于独家供货的状态。

最近几年,ASML的营收一直呈增长态势。

从详细的财报来看,ASML 2016年的营收为67亿欧元,增长8.1%,净利润15亿欧元,增长5.5%。

到了2017年,增长速度更加明显,2017年前三季,公司营收65亿欧元,同比增长32%,净利润15亿欧元,同比增长56%。

而2017年全年净销售额为90.5亿欧元,净收入为21亿欧元。

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解读ASML成功的秘密

而要解读ASML成功的秘密,就不得不提到EUV光刻机。

从2012年开始,光刻机技术没有发生革命性变化,著名的摩尔定律开始失效,半导体行业发展缓慢,半导体行业迫切需要使用EUV来提高光刻能力。

为了解决这一问题,2012年7月,ASML宣布开展客户共同投资计划,邀请其最大的客户参与投资和研发。

在三巨头英特尔,台积电,三星没有任何选择,在7纳米制程面前,全球其它的公司不争气属于”烂泥扶不上墙”,具备这个执行能力的就只剩下ASML一家公司的情况下,三家公司均宣布参与此计划并分别按照39.91欧元认购ASML已发行股份15%,5%和3%,分别投资25.13亿欧元,8.38亿欧元和5.03亿欧元,共38.54欧元。

最终ASML不负众望,EUV光刻机终于取得突破。据传EUV光刻机售价不菲,每台售价约1亿欧元!其价格差不多相当于一架F-35战斗机的价格。

从ASML的情况,我们能够发现,ASML之所以能够在这一领域处在绝对领先的地位,主要是因为:ASML通过对半导体制造下一代制程具有核心重要性的EUV技术掌控将现有竞争对手远远抛离,成为独家供应商,从而保证客户认购ASML股票定增,对其提供研发费用,进而提高用户黏性。

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全球前十大半导体厂商平分秋色

其实,除了ASML之外,全球前十大半导体设备供应商能够立足都各有其优势。

比如,排名第一的应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。

据了解,应用材料¥的主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电镀,侵蚀,离子注入,快速热处理,化学机械抛光,测量学和硅片检测等。应用材料每年的研究经费达到约10亿美元。

而在2017年,应用材料同样取得了不错的成绩。

财报显示,2017财年全年,净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%,营业利润为38.7亿美元。调整后的非GAAP毛利率为46.1%,同比上升2.9个百分点。

再比如说东京电子,该公司是全球第三大半导体设备生产商,提供给半导体与平面显示器产业。

排名第四的则是来自美国的Lam Research,据了解,Lam Research是等离子刻蚀和单晶圆清洗技术与市场份额的领先厂商,凭借全面的专业技术解决目前最尖端的半导体工艺难题。

而KLA-Tencor则是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商,专精制程良率和提供制程控管量测解决方案。

过去两年来,随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展,全球半导体产业迎来了新一轮热潮,而以上这些半导体厂商都在这波浪长之下取得了不错的成绩。

但是我们不难发现,无论是在前五大,还是前十大半导体设备厂商中,都没有见到中国厂商的影子,中国厂商去哪里了呢?

中国厂商去哪里了?

作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领,《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14纳米工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

但是,虽然近年来,国内的半导体设备和材料产业取得了长足进步,正逐步实现从低端向高端替代。特别是刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备和靶材、电镀液等材料,不仅满足了国内市场的需求,还获得国际一流客户的认可,远销海外市场。 半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。

可以说,随着集成电路复杂度的提高,其测试的复杂度也水涨船高,半导体测试设备的重要性正在不断提升,而目前我国在半导体检测及测试技术领域基础都还很薄弱,同时也存在着诸多发展难点。

行业专家莫大康曾从五个方面总结了半导体设备国产化的难度:

一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下,全球设备业竞争十分激烈,如光刻机领域ASML一家独大,且均面向全球市场。反观国内企业,基础较弱,有能力切入海外市场的很少。

二是半导体设备的独特地位。

三是由于出货数量少,设备企业难以负担工艺试验线的费用。

四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化,但成效不大,目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控,这也从侧面体现了难度。

五是设备业需要产业大环境配合。

ASML告诉我们该怎么做半导体设备

那么我们如何才能克服中国半导体设备国产化的难点呢?

ASML的发展经验告诉我们,在自主研发的基础上,完善国产设备的验证环境,与客户建立良好的合作关系,甚至于引入客户的投资,将客户的利益与自身捆绑在一起,都是一种不错的方法。

因为正如莫大康所说,国内设备的真正差距在于产线上的验证不足。因此,莫大康也反复强调,首先要建好工艺试验线。其次要实现关键零部件的国产化,有计划地扶持并推动量产,才能够解决我国半导体设备国产化发展过程中所遇到的种种问题。

尤其是,现阶段,我国发展半导体行业的时机与全球不同步,并釆用国家资金为主来推动,遭到了西方部分从业者的质疑,而绝大多数外国政府对中国在半导体产业上的做法都十分警惕。

一损俱损,一荣俱荣,产业链的各个环节都是休戚相关的一个整体。

自我完善产业链,实现产业互补,互相推动发展,产业链各个环节相互配合的方式,才是半导体产业发展的根本解决之道。

文/半导体行业观察 刘燚

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1471期内容,欢迎关注。

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