混合信号芯片的新挑战 | 半导体行业观察

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混合信号芯片的新挑战 | 半导体行业观察

来源:本文由微信公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译自semiengineering,谢谢。

模拟混合信号设计与验证的未来是什么样子?我们期望任何方法上的改变吗?

如今在先进的节点上,没有纯粹的数字设计这类东西。即使没有任何模拟内容的设计也可能依赖混合信号组件,比如用于通信的SerDes或用于自适应电源控制的电压调节器。而试图将模拟和RF等所有东西整合到一个芯片上的时代,可能在许多工业领域内会宣告结束。

在最新的工艺节点上,晶体管并没有很好的工作特性,因为器件模拟和缩放对其性能有负面影响。缩放还大大增加了模拟设计的难度。对于具有足够容量的设计,或者对价格不敏感的设计(如2.5D组件),倒是可以选择其他方案。

不过正在涌现的新兴市场,不是那么关心最新的工艺节点,在这些市场中混合信号的用户正在涌现,这就可能需要不同类型的工具。

新兴节点

总是能有推动技术极限的用户。Cadence定制IC&PCB事业部产品总监Mladen Nizic说:“单芯片集成仍然是许多大批量应用非常经济的解决方案。不过混合的方式可能正在改变,最先进的工艺节点设计中就包含了大量的定制电路。他们可能是定制数字设计或是有一些模拟,以“模拟”方式精心制作。这就要求在实体设计和验证中实现模拟和数字之间的高度集成。现在这几乎是愈演愈烈的。”

西门子公司的高级产品经理Sathish Balasubramanian说:“然而这并不适用于所有人,对于高级节点的整合并不容易。许多公司成立之初就是购买混合信号IP,而不是建立自己的IP。有些人会购买在某些方面已经得到验证的软件IP。然后他们会按照自己的需要定制。这导致似乎有相当多的半定制化发生。包括改变过程、电压、温度(PVT),看看它们能降低多少功耗等。”

最新的工艺节点并不好模拟。 Synopsys产品营销副总裁Tom Ferry表示:“为7nm FinFET设计一个PLL非常困难。因为模拟设计很难,FinFET主要是为数字电路设计的,我们需要平衡整个工艺构成以满足集成部件的数字和模拟需求。

最新的工艺节点也越来越需要将新型的混合信号IP包含在内。 Moortec首席技术官Oliver King表示:“在最新的工艺节点上开发芯片的成本非常高,以至于设计必须尽可能多地提高性能。举个例子,涉及到模控的IP在本质上是模拟的。性能通常涉及功耗优化。传统的技术在table上留下了太多的潜力,因此,自适应电压缩放和动态频率缩放技术被比以前更广泛的行业所采用。

先进的封装可以提供一些帮助。取代把所有的东西都放在一个芯片上的做法,多芯片模块是一个可以执行的解决方案。另外的好处是可以增加连通性和实用性。“你可以大幅减少电感和电容,仅仅因为不需要在焊盘上浪费太多的芯片空间,”

Sonics的首席技术官Drew Wingard说。“这就是规则的改变者。通过建立一个连接,你就可以在2~5μm的区域内得到你想要的东西而不是非要在100μm的区域,这就可以极大的减少电容。突然之间你可以开始用一种有效的方式使用全幅CMOS信号,而不再需要PHY。而消除信号的转换,从完全同步的数字领域到略过了一个PHY区域,具有很大的功率优势。”

也有消极的一面。Nizic说:“我们看到了对封装和芯片并行设计的需求,尤其是在射频方面。当你有一个高性能系统,即使它只有一个芯片也必须考虑整体设计。何况在多芯片模块仍然需要大量的开发,包括2.5 D、3D、插入器等。”

噪音也是混合信号设计的一个问题。“过去,电磁噪音模拟是分别孤立完成的,”ANSYS应用程序工程高级主管Arvind Vel说,“芯片设计师、封装设计师和面板设计师将会有单独的消除噪音预算来满足需求。只要他们在预算之内,芯片的整体操作就会得到保证。随着先进技术节点边际噪声的不断减小,井差很快就会导致设计过度。在这些技术节点中,必须对芯片、封装和面板进行全面的联合模拟。”

新的市场

有一个几乎完全相反的新兴市场——物联网设备。Nizic解释说:“边缘节点基本上是一个传感器,它越来越需要进行一些处理,再加上一种通信手段。”“这些设计的另一个特点是功率,而这必须被最小化。”在过去,我们可能认为这些是简单的设计,但其实它们是相当复杂的混合信号设计。虽然不是大型的SoCs,但它们有非常具体的要求,而功率可能是一个主要的问题。电源控制和最小化必须扩展到模拟阶段。该领域的工具正在改进,以支持验证计划,以便在模拟和数字领域都可以验证输入功率。”

但是让设计不同的正是他们正在用来生产的工艺节点。Balasubramanian补充说:“物联网并不追求摩尔定律,而公司也不试图使用最先进工艺的节点。”“许多此类设备的目标是使用28nm或以上的FD-SOI,尽管有些是在20nm平台上。他们将第三方混合信号IP与数字逻辑集成在一起。整个芯片都很小,所以他们做了很多集成。”

IP的来源很重要。大多数模拟内容都是从第三方公司购买的,而不是在内部开发。Balasubramanian继续说:“对于物联网来说,市场的时间往往很短,这使得他们更有可能购买知识产权。”“但是他们仍然需要混合信号工具来验证IP是否独立工作,何时集成在芯片和系统的上下文中。因此,尽管他们通过购买IP来减少工作,但验证需求仍然存在。”

这意味着这些公司没有对模拟或RF有深刻理解的设计师。正如Balasubramanian所言,数字设计师经常把模拟和射频看作是黑魔法。这意味着他们在组装和验证他们设计的工具时有着非常不同的需求,他们的关注点是功率和上市的时间。

在这个行业中,模拟设计师正在变得非常罕见。成为一名熟练的模拟设计师需要多年的时间,而且似乎只能在两种重要的领域。其中一组是在大公司内部,他们可以用模拟内容来区分自己。另一组是不断增长的第三方IP提供商。与数字IP市场不同,在模拟IP领域有许多小玩家。他们通常有非常明确的知识,使他们能够产生有竞争力的知识产权。

混合信号的集成工具

无论模拟组件是自己家设计的还是从第三方IP公司获得的,这些模块必须在某个时刻聚集在一起。Nizic说:“所有的系统都必须经过验证,不管你选择什么路径来做物理实现和标记。”“对完整系统的早期分析和验证,包括模拟和数字甚至软件,仍然是一个挑战。”

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图1:混合信号设备的错误。来源:Mentor

Balasubramanian完全同意。“在所有抽象中进行自上而下的验证是一个挑战。你为了系统级验证先从一个混合信号的抽象模型开始,然后急需要在SPICE中进行验证混合信号模块。用户需要一种工具,可以在抽象中进行所有的工作,并进行真正的数字建模,这实际上将模拟块变成了数字块,一直到一个香料级的模拟器。这就是客户所要求的准确性和抽象范围。”

即使对传统的模拟设计师来说,也有一些新的要求摆在他们的面前。Nizic补充说:“将模拟环境引入到验证环境中,需要在验证计划方面有一些新能力。”“使用混合信号IP,我需要使用更先进的方案、建模和模拟。像汽车这样的应用程序需要安全性和可靠性,这要求对验证过程的可跟踪性和可见性。这就要求采用一种更像数字的方法来模拟。我必须将模拟部分的规范与验证联系起来,这样它总是可追踪的,并且可以找出哪里是失败的,而且调试更容易。当一个模块被验证时,它必须被引入到SoC环境中,而这就是透明度和模型很重要的地方。”

今天,我们看到将真实数字建模集成到系统级Verilog中。“这将使它与 Verilog-AMS相似或更好,”Nizic继续说道。“然后,我们可以将AMS和SoC的认证连接起来,并让数字验证工程师采用最快速的模拟模式,进行SoC认证。”

这在许多系统公司中创建了一种新型的设计器。Balasubramanian说:“我们看到,人们正在接受训练,以编写高效的真实数字模型。”“这就是他们所做的一切。”他们不一定有很多模拟设计的专业知识。他们使用一个IP,他们假定IP是有效的,但是团队需要知道它将如何与最高级别和系统级别一起工作。他们开发了那个IP的抽象模型。”

结论

模拟混合信号的市场已经发生了很大的变化,这是由工艺技术的进步推动的,而这一技术的数字友好程度远高于模拟友好型。这导致了新途径的探索,无论是在复杂的SoC层面,还是针对边缘节点更简单的物联网设备。每个人都在走一条截然不同的道路。

它们的共同之处在于需要更好的系统级验证工具,这是业界正在进行的工作。“模拟和数字验证之间的互动正在增加,”Nizic总结道。“工具和设计团队之间的项目协作正在增加。这是由技术和业务需求驱动的。再也不可能对这些东西置之不理了。”

原文链接:semiengineering.com/mix

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1458期内容,欢迎关注。

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