博通披露收购高通的策略,中国大陆和台湾芯片厂首当其冲 | 半导体行业观察

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昨晚,博通正式宣布,以每股收益为70.00美元现金和股票收购高通全部股份的提议。根据博通的提议,高通股东所获得的每股70.00美元将包括60.00美元现金和每股10.00美元的Broadcom股份。无论高通公司未决的恩智浦半导体交易是按照目前披露的110美元/股的条件完成,或交易终止,该提议均有效。拟议中的交易价值约为1300亿美元,其中包括250亿美元的净债务,这将对高通在目前披露的条件下收购恩智浦产生影响。

博通的总裁兼首席执行官Hock Tan表示:“博通的建议是引起了两家公司股东及利益相关者的注目。我们的提议为高通股东提供了一个实质性的直接的溢价现金股票,也保证了他们有机在合并后的公司发挥潜力,这种互补的交易将使合并后的公司成为一个拥有尖端技术和产品组合的全球通信领导者。如果我们不相信我们共同的全球客户会接受提议,我们就不会提出。随着越来越广泛的产品多样化,合并后的公司将为我们的全球客户提供更先进的半导体解决方案,并提高股东的价值。

博通首席财务官Thomas Krause表示:“博通在业务领域一直执行得很好。自2013年以来,博通已经完成五大并购,并进行了快速的去杠杆化和公司整合,由此为我们的股东,员工和客户创造了价值。鉴于我们产品的互补性,我们相信,任何与高通合并所需的监管要求都将及时得到满足。我们期待与高通立即进行讨论,这样我们就能签署最终协议,迅速完成这笔交易。

据博通方面表示,收购高通后将创建一个领先的多元化的通信半导体公司:高通公司的手机业务将于博通的进行强势组合,将创建出一个强大的、全球性的公司及令人印象深刻的技术产品组合。

加速创新,向全球客户提供更先进的半导体解决方案:由于规模的增强、业务广泛和财务灵活性,合并后的公司将得益于其加速创新的能力,并为全球客户提供更先进的半导体解决方案。

引人注目的经济利益:合并后的公司财务状况将增强,得益于博通的经过验证的操作模型和行业领先的利润率。合并后的博通和高通,包括恩智浦半导体,2017财年形式上的收入约510亿美元,息税前利润约230亿美元。

高通正式回应

面对博通的收购邀约,高通方面也在昨晚做了正式回应,他们证实已经收到了来自博通有限公司(纳斯达克:AVGO)的非约束性主动提议,收购了高通公司所有的未偿股份,包括每股60.00美元的现金和10.00美元的Broadcom股票。

高通董事会与其财务和法律顾问协商,将对该提议进行评估,以寻求对高通股东的最大利益采取的行动。高通将没有进一步的评论,直到其董事会完成其审查。

高通董事会和管理层继续执行其战略,将该公司定位为在下一阶段的盈利增长即保持财务纪律和稳健的资本回报计划的同时,专注于将在移动领域的领导地位以扩大到更新的机会。随着技术和产品路线图进入新行业,高通有大量机会为股东带来巨大的超预期价值。

博通想吞下高通的原因

博通二度「以小吃大」,向全球手机芯片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期,摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势,5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦(NXP)等四大考量,应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。

博通是全球第二大IC设计公司,有意并购全球最大IC设计公司高通,等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规模大的企业,早于2015年,博通的前身安华高(Avago)就宣布并购比自己大一倍的博通,去年初完全并购后,才将公司名称改回博通。

这次博通意欲并购高通,就两家公司全年的营收规模来看,高通截至9月底的2017财年营收为223亿美元,而博通2016年则超过150亿元,差距不像安华高当时并博通那样远。

不过,以产品线来看,「双通」的互补空间则是相当大,等于是以高通称霸全球的通讯芯片,加上博通多元的WiFi、触控、无线充电、功率放大器(PA)和FBAR滤波器等RF元件产品,达成高度互补和整合。

从外在情势来看,高通这几年遭遇各国反垄断调查,今年与大客户苹果间的专利侵权诉讼,获利命脉—专利授权金营运模式受到严苛挑战,再加上联发科争食中低阶市场,造成获利和股价下滑,形势上处于腹背受敌,确实给了博通提亲的空间。

美国一名行业分析师Christopher Rolland周一表示,博通公司擅长于有线通信,高通则专注于无线通信,因此博通和高通的合并在战略上有积极意义,能够带来一加一大于二的效果,另外能够在全球5G通信到来之前,增强各自业务的竞争力。

双通合并,最受伤的是中国大陆和台湾厂商

此一并购案若能够让高通董事会点头,此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录,同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。TrendForce旗下拓墣产业研究院认为,后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外,还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对台湾与大陆芯片产业的冲击。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,博通所瞄准的,极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的「新高通」。高通本身在全球无线通讯居于领先地位,在完成恩智浦的收购后,将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供应商,考量车用电子市场将持续拥有一定的成长动能,加上博通也是车用乙太网路的主要芯片供应商,收购高通将替博通带来相当大的效益。

姚嘉洋进一步指出,除了恩智浦在车用半导体是最大的供应商外,另一项关键在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线,能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重,通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉,而恩智浦的前二十大客户中,就有五家是通讯基础建设业者。

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如果博通成功收购高通,以下几个面向需多加留意:

1. 提升对晶圆代工与封测业者的议价能力

完成收购高通的博通,对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先,对于晶圆代工与封测业者的议价能力将显著提升,未来全新的博通与台积电以及日月光的互动关系将是观察重点之一。

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2. 台湾IC设计产业将面临更严苛的市场竞争

台湾IC设计业者以联发科为首,一直以来在消费性电子领域都有相当不错的表现。但随着消费性电子领域的成熟,智能手机市场的成长动能日渐趋缓,台湾IC设计业者在工业、车用与基础建设等领域却较少着墨,随着国外IC业者纷纷透过并购在诸多垂直应用市场快速攻城掠地,利用完整的解决方案,提高其他竞争对手的进入门槛,这使得台湾IC设计业者恐将面临更严苛的市场竞争。

3. 中国芯片业者受考验,中国政府态度成关键

近年来,中国半导体产业的急起直追,对于全球半导体产业的影响力日渐提升,其中如四维图新、瑞芯微近期皆推出ADAS芯片进军车用市场,显示出中国芯片业者的强烈企图心。然而,博通收购高通后,对于刚踏入车用电子的中国芯片业者来说,无疑是一大震撼弹。为了保护中国国内车用芯片业者的未来发展,中国政府是否会采取反制措施,将是相当重要的观察指标。

4. 半导体业者版图出现变化

由于高通宣布收购恩智浦后,恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂,在厂房未有出售的情况下,博通将成为全球第三大的半导体业者,仅次于英特尔与三星,这也将一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离。但依照博通过去的经营策略,为了提升营运效率,通常会将不需要的产品部门快速出售,因此,未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出,也值得留意。

附:博通收购高通演示稿

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第1449期内容,欢迎关注。

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