芯片商为何争夺车联网?2020年一辆车要千颗芯片

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随着汽车逐步由机械式朝向电子式设计,采用的芯片颗数大增,至2020年,每辆汽车可能用到近千颗芯片,使得车用市场已成为IC设计厂的兵家必争之地,碍于企业本身能力有限,无法满足所有未来汽车市场应用,因此发动并购扩张实力,成为业界的新显学。

由于未来的汽车追求先进驾驶辅助系统(ADAS)与电动车方向,车内势必要使用到众多芯片处理资讯,IC设计业从最上游的IP架构供应商安谋(ARM)起,至英特尔、高通、德仪、博通、联发科、辉达等芯片大厂,无不看好车联网市场的潜力,纷纷展开布局。

早在今年美国消费性电子展(CES)上,车联网就是吸睛的话题焦点之一,不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车,让电子展几乎要变成车展,紧接着登场的全球通讯大会(MWC)维持类似基调。

德仪曾表示,2000年一辆汽车采用的芯片颗数低于10颗,至目前已经使用100颗以上,需求大增超过十倍;博通更预估,至2020年,每辆汽车会使用到近千颗芯片,芯片需求成长相当惊人。

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